华懋科技拟投资汽车零部件
2016-05-05 04:02:52   来源: ()    评论:0 点击:

  华懋科技5月4日晚公告,拟以非公开发行不超过2200万股,募集资金不超过78000万元,扣除发行费用后用于汽车被动安全系统部件扩建项目。本次非公开发行完成后,公司控股股东和实际控制人不会发生变化。
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